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  • 職位名稱
    工作地點(diǎn)
    薪資待遇
    招聘人數(shù)
    截止時(shí)間
  • 工業(yè)設(shè)計(jì)工程師
    面議
    人數(shù)不限
    無(wú)截止日期
    崗位職責(zé):
    1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品外觀造型設(shè)計(jì)及需求溝通，將概念設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品并最終量產(chǎn)；
    2.把控產(chǎn)品ID效果、質(zhì)量、進(jìn)度；
    3.建立產(chǎn)品PI設(shè)計(jì)規(guī)范，并形成差異化、符合品牌形象的PI設(shè)計(jì)規(guī)范；
    職位要求:
    1.設(shè)計(jì)、藝術(shù)類相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，工業(yè)造型設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)；
    2.扎實(shí)的草繪基礎(chǔ)，精通一種三維建模和渲染軟件；
    3.三年以上消費(fèi)類產(chǎn)品造型設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有較強(qiáng)的3D曲線、曲面設(shè)計(jì)能力；
    4.熟悉掌握塑膠產(chǎn)品加工工藝、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本技能者優(yōu)先；
    5.責(zé)任心強(qiáng)，有良好的溝通能力、組織、協(xié)調(diào)能力，愿意接受挑戰(zhàn)和承受工作壓力；
    工作地點(diǎn):
    招聘人數(shù):
    人數(shù)不限
    截止時(shí)間:
    無(wú)截止日期
    在線提交
  • 項(xiàng)目經(jīng)理
    面議
    人數(shù)不限
    無(wú)截止日期
    崗位職責(zé):
    1.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，分析產(chǎn)品需求，制定項(xiàng)目計(jì)劃，推進(jìn)項(xiàng)目開發(fā)，保證項(xiàng)目交付。
    2.項(xiàng)目過(guò)程中協(xié)調(diào)各項(xiàng)資源，組建團(tuán)隊(duì)，控制項(xiàng)目進(jìn)度，跟蹤風(fēng)險(xiǎn)；
    3.推動(dòng)IPD流程與業(yè)務(wù)有效結(jié)合，提升管理效率；
    職位要求:
    1.本科及以上學(xué)歷，熟悉智能硬件產(chǎn)品開發(fā)流程，有相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
    2.具有三年以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)PMP認(rèn)證優(yōu)先；
    3.熟悉研發(fā)項(xiàng)目管理流程，熟悉CMMI研發(fā)體系，能夠掌控項(xiàng)目流程，把控項(xiàng)目質(zhì)量；
    4.良好的溝通/協(xié)調(diào)能力、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估能力、問(wèn)題解決/推動(dòng)能力，具備管理知識(shí)搭建、組織、激勵(lì)團(tuán)隊(duì)等能力；
    5.具備較強(qiáng)的責(zé)任心和執(zhí)行力，具備一定的抗壓能力；
    工作地點(diǎn):
    招聘人數(shù):
    人數(shù)不限
    截止時(shí)間:
    無(wú)截止日期
    在線提交
  • 嵌入式軟件工程師
    面議
    人數(shù)不限
    無(wú)截止日期
    崗位職責(zé):
    1.完成產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試；
    2.對(duì)接上下游部門，完成功能拉通及調(diào)試；
    3.協(xié)助產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)；
    4.完成產(chǎn)品試產(chǎn)及量產(chǎn)過(guò)程中的bug解析及優(yōu)化；
    職位要求:
    1.3-5年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷；
    2.精通C語(yǔ)言，熟悉UART、I2C、SPI等通信協(xié)議，有STM32等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)；
    3.能看懂原理圖，會(huì)基本硬件分析能力；
    4.接觸過(guò)uc/OS、FreeRTOS、RT-Thread等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)者優(yōu)先；
    5.會(huì)焊接，懂得使用示波器、邏輯分析儀者優(yōu)先；
    6.了解過(guò)WiFi、BLE及OTA升級(jí)者優(yōu)先；
    工作地點(diǎn):
    招聘人數(shù):
    人數(shù)不限
    截止時(shí)間:
    無(wú)截止日期
    在線提交
  • 高級(jí)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師
    面議
    人數(shù)不限
    無(wú)截止日期
    崗位職責(zé):
    1.項(xiàng)目需求分析，編制產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案，承擔(dān)結(jié)構(gòu)總體開發(fā)設(shè)計(jì)；
    2.2D和3D圖紙的標(biāo)準(zhǔn)化輸出；
    3.對(duì)接加工廠和模具廠，解決相關(guān)加工制造問(wèn)題；
    4.研發(fā)樣機(jī)組裝、驗(yàn)證、產(chǎn)品化導(dǎo)入；
    5.解決產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相關(guān)的各類質(zhì)量異常問(wèn)題，提升產(chǎn)品的可制造性和可靠性；
    6.參與設(shè)備性能穩(wěn)定性方面的分析與研究，設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，得出結(jié)論；
    職位要求:
    1.本科以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)與制造，機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)；
    2.具備3年以上電子類產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
    3.精通二維以及三維制圖軟件，具備良好的外觀建模造型基礎(chǔ)；
    4.熟悉機(jī)械加工，注塑，壓鑄，鈑金成型工藝以及可制造性要求，并有一定的成本管控意識(shí)；
    5.熟悉各種機(jī)械結(jié)構(gòu)以及相關(guān)原理并能良好的運(yùn)用到產(chǎn)品設(shè)計(jì)中；
    6.有智能家居等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
    工作地點(diǎn):
    招聘人數(shù):
    人數(shù)不限
    截止時(shí)間:
    無(wú)截止日期
    在線提交
  • 硬件工程師
    面議
    人數(shù)不限
    無(wú)截止日期
    崗位職責(zé):
    1.負(fù)責(zé)單板硬件原理圖設(shè)計(jì)評(píng)審、PCB評(píng)審、電路調(diào)測(cè)；
    2.承擔(dān)硬件方案選型評(píng)估，詳細(xì)設(shè)計(jì)等設(shè)計(jì)文檔撰寫；
    3.配合生產(chǎn)、市場(chǎng)解決反饋問(wèn)題和故障；
    4.對(duì)問(wèn)題積極進(jìn)行回溯，撰寫案例，分享經(jīng)驗(yàn)；
    5.遵照開發(fā)流程，積極推動(dòng)項(xiàng)目按時(shí)完成；
    職位要求:
    1.熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，常用的數(shù)字電路和模擬電路；
    2.對(duì)高速電路設(shè)計(jì)，傳輸線理論，時(shí)序分析，EMC有理解應(yīng)用能力；
    3.能獨(dú)立進(jìn)行單板的原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試，確保電路板可靠性；
    4.具有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)能力，能積極主動(dòng)推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)行；
    5.能熟練閱讀英文文獻(xiàn)，解讀芯片規(guī)格書；
    6.本科及以上學(xué)歷，3年以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
    7.有智能家居行業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
    工作地點(diǎn):
    招聘人數(shù):
    人數(shù)不限
    截止時(shí)間:
    無(wú)截止日期
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  • 職位名稱
    薪資待遇
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  • 工業(yè)設(shè)計(jì)工程師
    面議
    人數(shù)不限
    崗位職責(zé):
    1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品外觀造型設(shè)計(jì)及需求溝通，將概念設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品并最終量產(chǎn)；
    2.把控產(chǎn)品ID效果、質(zhì)量、進(jìn)度；
    3.建立產(chǎn)品PI設(shè)計(jì)規(guī)范，并形成差異化、符合品牌形象的PI設(shè)計(jì)規(guī)范；
    職位要求:
    1.設(shè)計(jì)、藝術(shù)類相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，工業(yè)造型設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)；
    2.扎實(shí)的草繪基礎(chǔ)，精通一種三維建模和渲染軟件；
    3.三年以上消費(fèi)類產(chǎn)品造型設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有較強(qiáng)的3D曲線、曲面設(shè)計(jì)能力；
    4.熟悉掌握塑膠產(chǎn)品加工工藝、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本技能者優(yōu)先；
    5.責(zé)任心強(qiáng)，有良好的溝通能力、組織、協(xié)調(diào)能力，愿意接受挑戰(zhàn)和承受工作壓力；
    招聘人數(shù):
    人數(shù)不限
    截止時(shí)間:
    無(wú)截止日期
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  • 項(xiàng)目經(jīng)理
    面議
    人數(shù)不限
    崗位職責(zé):
    1.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，分析產(chǎn)品需求，制定項(xiàng)目計(jì)劃，推進(jìn)項(xiàng)目開發(fā)，保證項(xiàng)目交付。
    2.項(xiàng)目過(guò)程中協(xié)調(diào)各項(xiàng)資源，組建團(tuán)隊(duì)，控制項(xiàng)目進(jìn)度，跟蹤風(fēng)險(xiǎn)；
    3.推動(dòng)IPD流程與業(yè)務(wù)有效結(jié)合，提升管理效率；
    職位要求:
    1.本科及以上學(xué)歷，熟悉智能硬件產(chǎn)品開發(fā)流程，有相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
    2.具有三年以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)PMP認(rèn)證優(yōu)先；
    3.熟悉研發(fā)項(xiàng)目管理流程，熟悉CMMI研發(fā)體系，能夠掌控項(xiàng)目流程，把控項(xiàng)目質(zhì)量；
    4.良好的溝通/協(xié)調(diào)能力、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估能力、問(wèn)題解決/推動(dòng)能力，具備管理知識(shí)搭建、組織、激勵(lì)團(tuán)隊(duì)等能力；
    5.具備較強(qiáng)的責(zé)任心和執(zhí)行力，具備一定的抗壓能力；
    招聘人數(shù):
    人數(shù)不限
    截止時(shí)間:
    無(wú)截止日期
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  • 嵌入式軟件工程師
    面議
    人數(shù)不限
    崗位職責(zé):
    1.完成產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試；
    2.對(duì)接上下游部門，完成功能拉通及調(diào)試；
    3.協(xié)助產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)；
    4.完成產(chǎn)品試產(chǎn)及量產(chǎn)過(guò)程中的bug解析及優(yōu)化；
    職位要求:
    1.3-5年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷；
    2.精通C語(yǔ)言，熟悉UART、I2C、SPI等通信協(xié)議，有STM32等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)；
    3.能看懂原理圖，會(huì)基本硬件分析能力；
    4.接觸過(guò)uc/OS、FreeRTOS、RT-Thread等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)者優(yōu)先；
    5.會(huì)焊接，懂得使用示波器、邏輯分析儀者優(yōu)先；
    6.了解過(guò)WiFi、BLE及OTA升級(jí)者優(yōu)先；
    招聘人數(shù):
    人數(shù)不限
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  • 高級(jí)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師
    面議
    人數(shù)不限
    崗位職責(zé):
    1.項(xiàng)目需求分析，編制產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案，承擔(dān)結(jié)構(gòu)總體開發(fā)設(shè)計(jì)；
    2.2D和3D圖紙的標(biāo)準(zhǔn)化輸出；
    3.對(duì)接加工廠和模具廠，解決相關(guān)加工制造問(wèn)題；
    4.研發(fā)樣機(jī)組裝、驗(yàn)證、產(chǎn)品化導(dǎo)入；
    5.解決產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相關(guān)的各類質(zhì)量異常問(wèn)題，提升產(chǎn)品的可制造性和可靠性；
    6.參與設(shè)備性能穩(wěn)定性方面的分析與研究，設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，得出結(jié)論；
    職位要求:
    1.本科以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)與制造，機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)；
    2.具備3年以上電子類產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
    3.精通二維以及三維制圖軟件，具備良好的外觀建模造型基礎(chǔ)；
    4.熟悉機(jī)械加工，注塑，壓鑄，鈑金成型工藝以及可制造性要求，并有一定的成本管控意識(shí)；
    5.熟悉各種機(jī)械結(jié)構(gòu)以及相關(guān)原理并能良好的運(yùn)用到產(chǎn)品設(shè)計(jì)中；
    6.有智能家居等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
    招聘人數(shù):
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  • 硬件工程師
    面議
    人數(shù)不限
    崗位職責(zé):
    1.負(fù)責(zé)單板硬件原理圖設(shè)計(jì)評(píng)審、PCB評(píng)審、電路調(diào)測(cè)；
    2.承擔(dān)硬件方案選型評(píng)估，詳細(xì)設(shè)計(jì)等設(shè)計(jì)文檔撰寫；
    3.配合生產(chǎn)、市場(chǎng)解決反饋問(wèn)題和故障；
    4.對(duì)問(wèn)題積極進(jìn)行回溯，撰寫案例，分享經(jīng)驗(yàn)；
    5.遵照開發(fā)流程，積極推動(dòng)項(xiàng)目按時(shí)完成；
    職位要求:
    1.熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，常用的數(shù)字電路和模擬電路；
    2.對(duì)高速電路設(shè)計(jì)，傳輸線理論，時(shí)序分析，EMC有理解應(yīng)用能力；
    3.能獨(dú)立進(jìn)行單板的原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試，確保電路板可靠性；
    4.具有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)能力，能積極主動(dòng)推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)行；
    5.能熟練閱讀英文文獻(xiàn)，解讀芯片規(guī)格書；
    6.本科及以上學(xué)歷，3年以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
    7.有智能家居行業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
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    人數(shù)不限
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